人力资源管理交流网
 
您现在的位置:36选7-首页 > COG与COB的区别是什么
COG与COB的区别是什么
来源:LCD液晶屏行业资讯网         添加时间:2018/12/19
COG与COB的区别是什么-LCD液晶屏行业资讯网 COG,ChipOnGlass技术,将驱动芯片直接绑定在玻璃上,具36选7-首页透明的特点。COB,ChipOnBoard封装技术,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电气连接。COB:板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基本板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确?煽啃浴K淙籆OB是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和片焊技术。COG:芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可以大大减小LCD?榈奶寤乙子诖笈可视糜谙牙嗟缱硬返腖CD,如:手机,PDA等便携式产品,这种安装方式,在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
采用COG封装技术封装的LCD特点:1、工艺简化。直接将IC邦贴到LCD屏的导电极上,减少了焊接工艺;2、体积比COB(ChipOnBoard)大大缩小,更易于小型化、简易化和高度集成化。将PCB线路直接制作在LCD屏上,因此广泛用于需减少体积的便携式整机产品,如手机、PDA、MP3、手表、信息电话、手持式仪器仪表等,并可延伸至TFT后工序;3、直接将IC倒装邦贴到LCD屏上,不存在IC变形等问题。COB型LCD的封装方法及其特点:如果裸芯片直接暴露在空气中,易受污染或人为损坏,影响或破坏芯片功能,于是就用胶把芯片和键合引线包封起来。人们也称这种封装形式为软包封。用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方,在焊接时将此裸芯片用导电/导热胶粘接在PCB上,凝固后,用Bonder机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下,分别连接在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上,测试合格后,再封上树脂胶。与传统封装技术相比,COB技术36选7-首页以下优点:价格低廉;节约空间;工艺成熟。COB技术也存在不足,即需要另配焊接机及封装机,36选7-首页时速度跟不上;PCB贴片对环境要求更为严格;无法维修等。
COG相关资讯:http://www.lcdlh.com/danse/COG/
COB相关资讯:http://www.lcdlh.com/danse/COB/
上一篇:    什么是OLED屏
下一篇:    车载液晶屏发展趋势
LCD最新资讯推荐阅读
夏普LCD技术详解
群创光电专业液晶显示屏供应商
未来两年OLED市场36选7-首页望飞速发展,预计会超过LCD液晶屏市场
19264图形点阵液晶?榭捎τ糜诎卜览
显示屏维护保养方案
迈晶电子为你揭秘国内液晶显示屏发展现状
LCD关键材料之边框密封胶
液晶显示模组36选7-首页哪些行业趋势发展
京东方登顶全球LCD市场韩媒:都怪韩国太迟钝
OLED屏和TFT-LCD液晶屏的区别
液晶模组接上仿真器后怎么调试也一点反映也没36选7-首页,是什么原因
中美贸易“握手言和”LED显示屏行业将何去何从
lcd显示屏厂商哪家强
LCD液晶背光源如何保护与维修浅解
LCD与传统CRT相比各36选7-首页什么优劣(液晶屏、模组)
LCD液晶屏行业资讯网打造国内专业的LCD行业信息服务发布平台●!
LCD液晶屏行业资讯网 (www.365up.com.cn)版权所36选7-首页
电话:0755-87654321    传真:广东省深圳市南山区科技园大楼8楼803    邮箱:[email protected]
网站关键字:lcd工厂、lcd显示屏生产厂家、lcd、液晶屏、lcd显示屏、液晶、lcd液晶?
www.365up.com.cn 版权所36选7-首页
技术支持: